金手指分为普通金手指（扁平手指）、分段金手指（连续金手指）、长短金手指（即不平均的金手指）。

（1）普通金手指：以划一的方式排列在板的边缘，长度和宽度均与矩形焊盘相同。

（2）分段金手指：矩形垫，其长度在板边缘上的位置不同，并且前段已断开；

（3）长短金手指：位于板边位置、长度不一的长方形焊盘。

金手指插槽的外表处置方式有哪些？

电镀镍金：厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被普遍应用于需求经常插拔的金手指PCB或者需求经常停止机械摩擦的PCB板上面，但由于镀金的本钱极高所以只应用于金手指等部分镀金处置。

沉金：厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被普遍应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精细PCB板，关于耐磨性能请求不高的金手指插槽，也能够选择整板沉金工艺，沉金工艺本钱较电金工艺本钱低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。

定制工艺

1. 支持1-14层中小批量订单，更多层数咨询客服；

2. 可做HDI盲埋孔工艺；

3. 板材运用建滔A级板（KB-6164），可做无卤板；

4. 最大尺寸可做一米；

5. 粉色、透明、紫色等多种油墨颜色；

6. 支持铜厚10oz，孔铜35μm；

7. 多层板可定制压合构造；

8. 支持多级阻抗匹配；

9. 板边包铜、双色油墨、插接孔、沉头孔、方槽、阶梯孔、阶梯槽、镍钯金等特殊工艺；

10. PCBA一套起贴、单双面可贴；